Anasayfa
Adından da anlaşılacağı gibi Yüzey Montaj Teknolojisi
(Surface Mount Technology-SMT) Surface Mount(yüzey montaj)
bileşenlerini (Surface Mount Components-SMCs) devre kartına doğrudan
bağlamak için kullanılan teknolojidir. Boşluklar-delikler (through-hole
technology) yardımıyla yapılan eski monte etme yöntemlerinden farklı bir
şekilde bileşenler monte edilir.Surface Mount Aygıtları
(Surface Mount Devices-SMDs) hafif, ucuz, küçüktürler ve
ayrıca devre kartı ( Printed Circuit Boards-PCBs) üzerinde
birbirine yakın bir şekilde yerleştirilebilirler. Bu ve diğer faktörler
göz önüne alındığında boşluklu-delikli(yazının geri kalanında
through-hole şeklinde bahsedilecektir) bağlama yönteminin günlerinin
sayılı olduğu söylenebilir.Bu kılavuz SMD lerin(kapasitor,direnç
vb.) lehimlenmesi ve lehim-sökülmesi ile ilgili pahalı olmayan
yöntemler ve araçlar hakkında bilgi verecektir. İlk sayfa, Surface Mount
Lehimleme 101, genel bilgi veren 9 dakikalık bir video içermektedir.
İlerleyen sayfalarda daha çok resim ve daha detaylı bilgiler yer
almaktadır.Ayrıca QFN (Quad Flat Package) yongasının
lehim yapıştırıcısı (fluks ve lehimden oluşan karışım) ve mini fırın
kullanılarak el ile lehimlenmesi(hand-soldering) gibi videoda bulunmayan
konular ele alınacaktır.
Surface
Mount Lehimleme
Dokuz dakikalık video pahalı araçlar
kullanılmadan yüzey montaj teknolojisi (SMT) ile lehimleme ve lehim
sökme işlemleri için temel bilgileri içermektedir. Video, bir 603
direncin,bir PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)‘nin,birer 44 ve
bir fine-pitch(ince aralıklı pinlere sahip yonga) 208 pin QFP‘nin
lehimlenmesini,ayrıca ChipQuik
ve sıcak hava kullanılarak lehim sökme
işlemlerini ve bir SchmartBoards prototipi üzerinde yapılan işlemi
göstermektedir.Yüzey Montaj Lehimleme İçin Pahalı Olmayan Araçlar
Giriş: Yüey montaj lehimleme araçları için binlerce dolar harcamak güç
değildir. Her bir çip paketi için iyi bir mikroskop ve hortumsuz bir
sıcak hava makinası bile tek başına oldukça maliyetli olabilmektedir.
Fakat hemen hemen her çeşit yüzey montaj bileşenini (SMCs) servet
ödemeden lehimlemek mümkündür. Bu sayfa önce temel gerekliliklerden
başlayarak ve sonra daha lüks araçlara doğru giderek pahalı olmayan araç
ve kaynakları açıklamaktadır.Temel Araçlar:
Fluks (Flux):
Yüzey montaj lehimleme için anahtar araç. Fluks metalden oksidi sökerek
lehimin metale yapışmasını sağlar ve ayrıca ısının yayılmasına yardımcı
olur.Tipik lehimleme işlemlerinde (through-hole) gerekli olan fluks
tamamen lehim teli içinde bulunan flukstan elde edilirdi. Tel sıcak
bağlantıya değdiği zaman fluks dışarıya akarak bağlantı noktalarını
temizler ve böylece oksidasyonu engeller.Ancak yüzey montaj
lehimlemede, çoğu zaman lehim öncelikle havya ucu üzerine akıtılır ve
daha sonra bağlantı noktasına taşınır. Fakat bu işlem yapılırken fluks
hızlıca buharlaşarak kullanışsız hale gelebilir ve bağlantı için yeniden
fluks kullanılması gerekebilir. Bu şekilde fluksun transfer edilmesi
size tam olarak doğru görünmüyorsa endüstride dalga lehimleme (wave
soldering) adı verilen yöntemin aynı şekilde yapıldığı hatırlanmalıdır.
Fluks sürülmüş devre kartları üzerinde yer alan bir yonganın pinleri
üzerinden lehim geçirilerek bağlantı noktalarının lehimlenmesi sağlanmış
olur.
Yukarıdaki
resim fluksı uygulamanın bir kaç şekilde uygulamak için bazı araçları
göstermektedir: iğne veya fırçalı şişeler,bir fluks kalemi ve şırınga
içinde yapıştırıcı(paste) fluks.Fluksı olması gereken yerde tutmak için
fluks kalemi iğneli yada fırçalı şişelere göre daha iyidir. Ancak, eğer
fine pitch pinleri üzerine daha çok fluks eklemeye ihtiyacınız
varsa,şişelerin kullanılması tavsiye edilir; çünkü fluks kalemi pinlerin
eğilmesine neden olabilir. Paste fluks(fluks yapıştıcısı) bileşenleri
tutmada ve yerlerine yerleştirmede yardımcı olabilir.Tweezers
(cımbız): Küçük bileşenleri kontrol etmek için ince uçlu
endüstriyel cımbızlar oldukça yoğun bir şekilde kullanılır. Eğimli
cımbız uçları, ellerinizi doğrudan kullanmadan yongayı üstünden
tutmanızı sağlar. Bazen pens kullanmak kullanışlı olabilir, penslerin
ucu daha geniştir ve kilitlenebilirler. Bir takım tıbbi gereçler veya
Xacto marka bıçak, bileşenleri desteklemek ve bükülmüş uçları
düzleştirmek için kullanılabilir.solder wick / braid(Lehim fitili)
Solder (Lehim)
magnification
(büyütme)
soldering iron (havya) and tip(havya ucu)
Sıcak Hava:
Kurşunsuz Paketlerin Lehimlenmesi /Lehim-Sökme için Temel Gereksinim
pre-heater
(Ön ısıtıcı) / hot plate(Sıcak plaka):
toaster oven (mini fırın):
skillet
(tava)
solder paste(lehim yapıştıcısı)Zaruri olmayan faydalı araçlar:
Acid
brush (asit fırçası) : Eğer fluks kalıntılarını
temizlemek isterseniz, IPA alkollü asit fırçası kullanabilirsiniz.
Kalıntıları tiftiksiz(Kim bezleri gibi) bez ile sildiğinizden ve devre
kartı üzerine dağıtmadığınızdan emin olunuz.Alcohol
bottle with pump (pompalı alkol şişesi): Pompaya basarak
yeterli miktarda alkol akıtabilirsiniz, geri kalan alkol buharlaşmadan
şişe içerisinde muhafaza edilir.Sponge with a hole
(delikli sünger): Süngerin ortasındaki delik havya ucunun
temizlenmesi için kolaylık sağlar. Ayrıca lehim atıklarının düşmesini de
sağlayarak artıkların sünger içinde birikmesini önlemiş olur.Temperature
indicating crayon (sıcaklık göstergeli kalem): Sıcaklık
değişimlerini renk değişimi ile gösteren araçtır, mini fırın kullanırken
eğer sıcaklığı gösteren ısıl çift(thermocouples) benzeri bir araç yok
ise sıcaklık göstergeli kalemin kullanılması faydalıdır. Tabi ki lehimin
eridiğini gözlemleyebiliriz; fakat bazı durumlarda büyük bileşenlerin
yada elektrik iletkenliğine sahip yüzeylerin ısıyı soğurmasından dolayı
devre kartının farklı bölümleri farklı zamanlarda erime sıcaklığına
erişebilir.Dry tip cleaner (Havya ucu temizleyici):
Süngere alternatif olarak kullanılabilir,fluks ile kaplanmış kıvrılmış
yumuşak metal parçalarını içerir,böylece havya ucunu termal şoktan
koruyarak havya ucunun ömrünü uzatır.PanaVise Junior
(Tutacak): Devre kartlarını tutmak için yuvalara sahiptir
ve el ile çalışmaya göre devre katlarını daha sabit bir şekilde tutmayı
sağlar.Schmar Boards: Bu şirket
dirençten,fine-pitch QFP‘ye, QFN‘den BGA‘lara kadar bir çok yüzey montaj
bileşeni için prototip devre kartları üretmektedir. Zekice üretilmiş
olan bu aygıt yongaları hizalamak için önceden lehimle doldurulmuş ince
oluklara sahiptir. Lehimlemek için yapmanız gereken ince bir havya ucu
ile oluklardaki lehimi yongaya doğru itmektir.Conductive
ink pen (iletken mürekkep kalemi): Temel olarak devre
kartı üzerinde çizgi çizmek için kullanılır. Diğer bir seçenek ince bir
tel ile (örneğin 30 kalinre tel) hataların ve kalkmışYüzey Montaj Direnç Lehimleme
(kapasitorler,
MELFler, DPAKler, SOTlar ve benzeri ufak elemenlar)
Devre kartına
fluks ekleme
Devre elemanın bir kenarına ufak miktarda lehim eklemek
Tek
kenarı devre kartına tutturma
Bileşenin diğer tarafını lehimleme
ilk
kenara lehim ekleme:
Bir PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Lehimlemek
QFP ve Fine-Pitch QFP (.5mm) Lehimlemek
(QFP: Quad Flat
Pack)
QFP Lehimleme
Fine-Pitch QFP (.5mm aralıklı) Lehimleme
(Surface Mount Technology-SMT) Surface Mount(yüzey montaj)
bileşenlerini (Surface Mount Components-SMCs) devre kartına doğrudan
bağlamak için kullanılan teknolojidir. Boşluklar-delikler (through-hole
technology) yardımıyla yapılan eski monte etme yöntemlerinden farklı bir
şekilde bileşenler monte edilir.Surface Mount Aygıtları
(Surface Mount Devices-SMDs) hafif, ucuz, küçüktürler ve
ayrıca devre kartı ( Printed Circuit Boards-PCBs) üzerinde
birbirine yakın bir şekilde yerleştirilebilirler. Bu ve diğer faktörler
göz önüne alındığında boşluklu-delikli(yazının geri kalanında
through-hole şeklinde bahsedilecektir) bağlama yönteminin günlerinin
sayılı olduğu söylenebilir.Bu kılavuz SMD lerin(kapasitor,direnç
vb.) lehimlenmesi ve lehim-sökülmesi ile ilgili pahalı olmayan
yöntemler ve araçlar hakkında bilgi verecektir. İlk sayfa, Surface Mount
Lehimleme 101, genel bilgi veren 9 dakikalık bir video içermektedir.
İlerleyen sayfalarda daha çok resim ve daha detaylı bilgiler yer
almaktadır.Ayrıca QFN (Quad Flat Package) yongasının
lehim yapıştırıcısı (fluks ve lehimden oluşan karışım) ve mini fırın
kullanılarak el ile lehimlenmesi(hand-soldering) gibi videoda bulunmayan
konular ele alınacaktır.
SurfaceMount Lehimleme
Dokuz dakikalık video pahalı araçlar
kullanılmadan yüzey montaj teknolojisi (SMT) ile lehimleme ve lehim
sökme işlemleri için temel bilgileri içermektedir. Video, bir 603
direncin,bir PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)‘nin,birer 44 ve
bir fine-pitch(ince aralıklı pinlere sahip yonga) 208 pin QFP‘nin
lehimlenmesini,ayrıca ChipQuik
ve sıcak hava kullanılarak lehim sökme işlemlerini ve bir SchmartBoards prototipi üzerinde yapılan işlemi
göstermektedir.Yüzey Montaj Lehimleme İçin Pahalı Olmayan Araçlar
Giriş: Yüey montaj lehimleme araçları için binlerce dolar harcamak güç
değildir. Her bir çip paketi için iyi bir mikroskop ve hortumsuz bir
sıcak hava makinası bile tek başına oldukça maliyetli olabilmektedir.
Fakat hemen hemen her çeşit yüzey montaj bileşenini (SMCs) servet
ödemeden lehimlemek mümkündür. Bu sayfa önce temel gerekliliklerden
başlayarak ve sonra daha lüks araçlara doğru giderek pahalı olmayan araç
ve kaynakları açıklamaktadır.Temel Araçlar:
Fluks (Flux): Yüzey montaj lehimleme için anahtar araç. Fluks metalden oksidi sökerek
lehimin metale yapışmasını sağlar ve ayrıca ısının yayılmasına yardımcı
olur.Tipik lehimleme işlemlerinde (through-hole) gerekli olan fluks
tamamen lehim teli içinde bulunan flukstan elde edilirdi. Tel sıcak
bağlantıya değdiği zaman fluks dışarıya akarak bağlantı noktalarını
temizler ve böylece oksidasyonu engeller.Ancak yüzey montaj
lehimlemede, çoğu zaman lehim öncelikle havya ucu üzerine akıtılır ve
daha sonra bağlantı noktasına taşınır. Fakat bu işlem yapılırken fluks
hızlıca buharlaşarak kullanışsız hale gelebilir ve bağlantı için yeniden
fluks kullanılması gerekebilir. Bu şekilde fluksun transfer edilmesi
size tam olarak doğru görünmüyorsa endüstride dalga lehimleme (wave
soldering) adı verilen yöntemin aynı şekilde yapıldığı hatırlanmalıdır.
Fluks sürülmüş devre kartları üzerinde yer alan bir yonganın pinleri
üzerinden lehim geçirilerek bağlantı noktalarının lehimlenmesi sağlanmış
olur.
Yukarıdaki resim fluksı uygulamanın bir kaç şekilde uygulamak için bazı araçları
göstermektedir: iğne veya fırçalı şişeler,bir fluks kalemi ve şırınga
içinde yapıştırıcı(paste) fluks.Fluksı olması gereken yerde tutmak için
fluks kalemi iğneli yada fırçalı şişelere göre daha iyidir. Ancak, eğer
fine pitch pinleri üzerine daha çok fluks eklemeye ihtiyacınız
varsa,şişelerin kullanılması tavsiye edilir; çünkü fluks kalemi pinlerin
eğilmesine neden olabilir. Paste fluks(fluks yapıştıcısı) bileşenleri
tutmada ve yerlerine yerleştirmede yardımcı olabilir.Tweezers
(cımbız): Küçük bileşenleri kontrol etmek için ince uçlu
endüstriyel cımbızlar oldukça yoğun bir şekilde kullanılır. Eğimli
cımbız uçları, ellerinizi doğrudan kullanmadan yongayı üstünden
tutmanızı sağlar. Bazen pens kullanmak kullanışlı olabilir, penslerin
ucu daha geniştir ve kilitlenebilirler. Bir takım tıbbi gereçler veya
Xacto
marka bıçak, bileşenleri desteklemek ve bükülmüş uçları düzleştirmek için kullanılabilir.solder wick / braid(Lehim fitili)
Solder (Lehim)
magnification
(büyütme)
soldering iron (havya) and tip(havya ucu)
Sıcak Hava:
Kurşunsuz Paketlerin Lehimlenmesi /Lehim-Sökme için Temel Gereksinim
pre-heater
(Ön ısıtıcı) / hot plate(Sıcak plaka):
toaster oven (mini fırın):
skillet
(tava)
solder paste(lehim yapıştıcısı)Zaruri olmayan faydalı araçlar:
Acidbrush (asit fırçası) : Eğer fluks kalıntılarını
temizlemek isterseniz, IPA alkollü asit fırçası kullanabilirsiniz.
Kalıntıları tiftiksiz(Kim bezleri gibi) bez ile sildiğinizden ve devre
kartı üzerine dağıtmadığınızdan emin olunuz.Alcohol
bottle with pump (pompalı alkol şişesi): Pompaya basarak
yeterli miktarda alkol akıtabilirsiniz, geri kalan alkol buharlaşmadan
şişe içerisinde muhafaza edilir.Sponge with a hole
(delikli sünger): Süngerin ortasındaki delik havya ucunun
temizlenmesi için kolaylık sağlar. Ayrıca lehim atıklarının düşmesini de
sağlayarak artıkların sünger içinde birikmesini önlemiş olur.Temperature
indicating crayon (sıcaklık göstergeli kalem): Sıcaklık
değişimlerini renk değişimi ile gösteren araçtır, mini fırın kullanırken
eğer sıcaklığı gösteren ısıl çift(thermocouples) benzeri bir araç yok
ise sıcaklık göstergeli kalemin kullanılması faydalıdır. Tabi ki lehimin
eridiğini gözlemleyebiliriz; fakat bazı durumlarda büyük bileşenlerin
yada elektrik iletkenliğine sahip yüzeylerin ısıyı soğurmasından dolayı
devre kartının farklı bölümleri farklı zamanlarda erime sıcaklığına
erişebilir.Dry tip cleaner (Havya ucu temizleyici):
Süngere alternatif olarak kullanılabilir,fluks ile kaplanmış kıvrılmış
yumuşak metal parçalarını içerir,böylece havya ucunu termal şoktan
koruyarak havya ucunun ömrünü uzatır.PanaVise Junior
(Tutacak): Devre kartlarını tutmak için yuvalara sahiptir
ve el ile çalışmaya göre devre katlarını daha sabit bir şekilde tutmayı
sağlar.Schmar Boards: Bu şirket
dirençten,fine-pitch QFP‘ye, QFN‘den BGA‘lara kadar bir çok yüzey montaj
bileşeni için prototip devre kartları üretmektedir. Zekice üretilmiş
olan bu aygıt yongaları hizalamak için önceden lehimle doldurulmuş ince
oluklara sahiptir. Lehimlemek için yapmanız gereken ince bir havya ucu
ile oluklardaki lehimi yongaya doğru itmektir.Conductive
ink pen (iletken mürekkep kalemi): Temel olarak devre
kartı üzerinde çizgi çizmek için kullanılır. Diğer bir seçenek ince bir
tel ile (örneğin 30 kalinre tel) hataların ve kalkmışYüzey Montaj Direnç Lehimleme
(kapasitorler,
MELFler, DPAKler, SOTlar ve benzeri ufak elemenlar)
Devre kartına
fluks ekleme
Devre elemanın bir kenarına ufak miktarda lehim eklemek
Tek
kenarı devre kartına tutturma
Bileşenin diğer tarafını lehimleme
ilk
kenara lehim ekleme:
Bir PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Lehimlemek
QFP ve Fine-Pitch QFP (.5mm) Lehimlemek
(QFP: Quad Flat
Pack)
QFP Lehimleme
Fine-Pitch QFP (.5mm aralıklı) Lehimleme
